芯片制造工艺流程步骤是什么
时间: 2022-10-21 09:47:59 知识小顽童
沉积:将材料薄膜沉积到晶圆上。材料可以是导体、绝缘体或 半导体 。
光刻胶涂覆:在晶圆上涂覆光敏材料“光刻胶”或“光阻”,然后将晶圆放入光刻机。
查看更多
沉积:将材料薄膜沉积到晶圆上。材料可以是导体、绝缘体或 半导体 。
光刻胶涂覆:在晶圆上涂覆光敏材料“光刻胶”或“光阻”,然后将晶圆放入光刻机。